導讀： LED于2000年在國內興起，快速發(fā)展是在2009年-2010年，主要是背光+照明的推動。但2014年開始，背光市場的飽和導致價格逐年下滑，主要靠照明的快速滲透支撐整個行業(yè)的增速。現(xiàn)在可以看到整個行業(yè)發(fā)生的一些變化，即行業(yè)恢復增長。

　　LED于2000年在國內興起，快速發(fā)展是在2009年-2010年，主要是背光+照明的推動。但2014年開始，背光市場的飽和導致價格逐年下滑，主要靠照明的快速滲透支撐整個行業(yè)的增速?，F(xiàn)在可以看到整個行業(yè)發(fā)生的一些變化，即行業(yè)恢復增長。

　　行業(yè)恢復成長 2016年行業(yè)概況

　　2016年LED中國照明出口總額164億美金，作為 主要代工地區(qū)，出口數(shù)據(jù)可以反映需求端變化。2016年同比2015年沒有成長，且有下滑的趨勢(相比2014年64%的增長、2015年16%的增長)，說明行業(yè)的成長靠照明推動難以維系，進入了平緩的發(fā)展期。

　　芯片行業(yè)

　　2016年市場為139億元，同比增長9%，2015年則是同比下滑7%。反轉的主要原因是價格的穩(wěn)定+照明的部分領域的快速成長。

　　從供給端看，大陸企業(yè)2016年YOY為13%，臺灣為-2%，說明國產率快速提升。國產化率2014年為66%，2015年為73%，2016年為76%，國產率始終處于成長狀態(tài)。2017年主流廠商依然會擴大產能，未來一段時間內芯片國產率還會進一步提升。往年臺廠技術優(yōu)勢明顯，在大陸受歡迎，但近些年三安為首的國產廠商與晶電差距不斷縮小，甚至在部分產品領域已經超越。另一方面2015年出口率為8%，2016年為9.6%，海外市場也在開拓。

　　行業(yè)集中度情況，2016年前十大廠商市占77%，水平較高，前三分別為三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)，未來是集中度進一步提升且強者恒強的狀態(tài)。

　　封裝行業(yè)

　　2016年市場為589億，同比增長6%，2015年相比于2014年成長2%，主要是價格和終端需求因素。封裝與芯片行業(yè)的不同在于還有國際廠商，2016年大陸廠商增長率8%、臺灣企業(yè)增長1%、國際企業(yè)增長4%。未來依然本土成長 *快，以大陸廠商擴產為主，技術差距也不斷縮小，特別是白光領域，國際企業(yè)優(yōu)勢消除。

　　國產化率繼續(xù)提升，2015年為66%，2016年67%。國產化率較芯片低，主要因為國際廠在高端領域如車用和手機閃光燈等還是有 話語權，技術門檻很高。

　　2016年大陸廠商295億產值，8%的增速。產業(yè)集中度持續(xù)提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。具體廠商看：中國市場份額 還是日本日亞化學 7%，第二木林森 6.9%。其他的飛利浦等國際依然有比較高的份額，國星、鴻利等本土廠商還是可以排到前十，分別位列第六和第八。

　　行業(yè)未來展望 未來發(fā)展預測

　　2015-2020年行業(yè)進入了洗牌期， 2009年左右 20%-30%的增速未來都很難出現(xiàn)，2015-2020年封裝復合增長率大概在6%，平緩發(fā)展。

　　芯片產業(yè)迎來拐點，芯片在2010年下半年以后普遍比較慘，終于迎來轉機。今年供給端非常緊張，某些領域(小間距)藍綠光，無論三安華燦訂單是產能的兩倍。未來兩年芯片企業(yè)的議價能力會提升，封裝企業(yè)會有所下降。另外國際廠如三星、飛利浦可能會縮減自己的產能，趨勢是在中國找代工廠。

　　需求端看：舉路燈的例子來說，以前國際市場(印度、俄羅斯)要求的是一盞燈，現(xiàn)在進口燈珠、電源。因為當?shù)匕l(fā)展制造業(yè)要從簡單的燈具做起，而芯片短時間難以實現(xiàn)自給的。

　　預測未來產業(yè)會出現(xiàn)抱團的現(xiàn)象，如三安體系、華燦體系、木林森體系，抱團取暖。其他的廠商比較難生存下來，就是之前行業(yè)集中度提升+龍頭強者恒強的邏輯。

　　小間距從2014年開始呈現(xiàn)快速成長，主要廠商的情況：利亞德從2014年到2016年復合增長率70%，2016年更是爆發(fā);洲明80%;艾比森70%。間距減少一半，用量數(shù)倍增加。